半導体不足や需要過多などの影響もあって各パーツが値上がしている中、中古パーツや既存パーツを使用してPC構成を変更したので紹介します。
基本情報
用途 | 写真編集、プログラミング、動画編集、MS office、ブログ |
CPU | Ryzen 5 3600 |
CPUクーラー | 虎徹 Mark II |
GPU | GeForce GTX 1650 |
Memory | TEAM DDR4 2666Mhz PC4-21300 |
Memory容量 | |
Motherboard | MSI B450 GAMING PLUS MAX |
OS | Windows 10 PRO |
SSD | Samsung SSD 750 EVO |
SSD容量 | 250GB |
HDD | WD Blue |
HDD容量 | 3TB |
電源 | 玄人志向 80 PLUS Bronze 500W |
拡張スロット① | USB TypeC拡張カード |
拡張スロット② | USB3.0増設ボード |
ケース | Fractal Design Define C |
CPU | AMD Ryzen 5 3600 with Wraith Stealth cooler 3.6GHz 6コア / 12スレッド 35MB 65W |
CPUクーラー | 虎徹 Mark II |
GPU | GeForce GTX 1650 AERO ITX 4G OC – MSI |
Memory | TEAM DDR4 2666Mhz PC4-21300 8GBx2枚 |
Motherboard | MSI B450 GAMING PLUS MAX ATX マザーボード MB4821 |
SSD | Samsung SSD 250GB TLCメモリ搭載 750 EVO ベーシックキット 2.5インチ 内蔵型 MZ-750250B/IT |
HDD | WD30EZRZ-RT [3TB SATA600 5400] |
電源 | 玄人志向 NEXTシリーズ 80 PLUS Bronze 500W ATX電源 KRPW-N500W/85+ |
拡張スロット① | ELUTENG USB3.1 拡張カード 増設ボード USB C USB-A 2ポート Gen 2(10 Gbps)外部給電不要 pci express拡張カード ASM3142チップセット |
拡張スロット② | オウルテック USB3.0増設ボード 外部USB3.0×4ポート増設 PCI Express 1xインターフェースボード 1年保証 OWL-PCEXU3E4 |
ケース | Fractal Design Define C Black ATX用PCケース スチール CS6471 FD-CA-DEF-C-BK |
ベンチ結果と負荷テスト
FFベンチ
中古パーツを使用しているので動作確認も含めた軽い負荷テスト。グラボのスペック的には低解像で遊べるレベルなので想定通りの結果。
グラボ最高温度65℃で、60℃前後を推移。CPUについては最高温度が64℃で、50℃前後を推移。
CPUについては最高温度が59℃で、48℃前後を推移。
FFxivベンチ
室温24℃、1920×1080(高品質)でベンチマーク実施。CPUは使用率20%前後で推移し、温度は50℃推移。GPUは98%以上で推移し、温度は63℃で推移。
シネベンチ
CPUの負荷テスト。こちらもスペック通りの想定内の結果。
最高温度が74℃で、60℃前後を推移。
マルチスコアについては9045pts、CPUの最高温度が75℃前後で、常時74℃前後を推移。
シングルスコアについては1225pts、CPUの最高温度が62℃前後で、常時60℃前後を推移。
熱対策とエアフロー
CPUクーラーはリテールクーラーから虎徹 Mark IIに変更。ケースはDefine CのデフォルトFANにプラスして前面にファンを追加。
CPUのアイドリング時の温度は室温24℃で35℃~45℃を推移し、グラボは39℃。SATA SDDやHDDは35℃前後。
HWMonitorとRYZEN MASTERではCPUの温度に差があることが判明。
HWMonitorとRYZEN MASTERとの最小差が0.6℃、最大差が7.4℃。一時的な差だがより正確な温度や推移を確認したい人はRYZEN MASTERでの確認、CPU以外もまとめてざっくとりした温度を確認したい場合はHWMonitorでの確認が便利。
HWMonitor 35℃、RYZEN MASTER 34.4℃
HWMonitor 42℃、RYZEN MASTER 34.65℃
CoreTempでも確認してみたが、起動するとHWMonitorとRYZEN MASTER、CoreTempも含め全体的に約10℃上昇するため、アンインストール。
FANの回転数に関しては、静音性を重視して調整。前面下部のFANについては2000RPM対応しているが、音が気になるため1200RPMに変更。参考までに2000RPMした場合は最大-5℃で全体的に-2,-3℃低下。
PC構成と選んだ理由
Ryzen 5 3600
内臓GPUないものの、6コア12スレッド65W、定格3.6GHzとコスパの良いミドルスペックのCPU。単純な数値比較だけであればCore i7 10700と同等やRyzen 7 2700Xを凌ぐ性能。
AppleのM1チップよりも単純な性能数値比較であれば上回る性能。M1チップはシングルスコアが高く、内臓GPUがGTX 1650以上とチップ総合としては高い性能があるので参考までに。
また、将来的にGeForce RTX 2060を予定しているためボトルネックを考えて選択。
GeForce GTX 1650
ゲームも低設定なら問題なくプレイでき、写真編集、動画編集(4Kだと多少時間がかかる)、普段使いのデュアルモニタなどであれば特に問題なし。
GeForce GTX 1060 3GBと同等程度のスペックだが、消費電力が75Wと補助電源不要モデルなので選択。
Team DDR4 2666Mhz 32GB
赤いヒートシンク搭載のメモリ。3200Mhzも選択できたが、中古で2666Mhzが安く入手できたため選択。中古2枚、その後プライムデーで新たに2枚購入して32GB構成。
MSI B450 GAMING PLUS MAX
SSDのM.2ポートが1つしかないところが残念だが、SATAは6ポートあり大容量のHDDなどであれば問題なく追加可能。M.2を二枚使用したい場合は拡張ボードもあるのでSSDのキャッシュ利用が必要になったら検討したい。
Fractal Design Define C
リビングから見える場所にPCを設置しているため、pc内部が見えない仕様かつ、子供対策で上部に電源があるため選択。
USB TypeC拡張カード
マザボにTypeCスロットがなく使用頻度は高くないが、必要のため拡張。
USB3.0増設ボード
常時接続のケーブルが多く、既存ポートのみだと足りないため拡張。
虎徹 Mark II
簡易水冷と違いメンテが楽で、費用を抑えられる空冷式を選択。
SSD(Samsung SSD 750 EVO)
旧PCからの流用。OSが入ってるメインドライブとして使用。
HDD(WD Blue)
旧PCからの流用。メインドライブの容量不足を補うサブドライブ。
今後の予定
近々、メモリーを16GBから32GBに増やしメインドライブのSATA SSDからNvme m.2 SSDにも変更予定。
プライムデーにてメモリ追加購入し、32GBへ変更。Nvme m.2 SSDについては7月中に変更予定。
グラボに関しては以前に比べ在庫は復活しているものの依然価格は高いので落ち着くまで様子見予定。
まとめ
中古パーツや流用パーツで耐久性には多少の不安が残るものの、1ヶ月以上安定して稼働し簡単な負荷テストも問題なし。
デスクトップのタワー型なので拡張性やパーツ交換のし易さ活かして長く運用していきたい。
用途 | 写真編集、プログラミング、動画編集、MS office、ブログ |
CPU | Ryzen 5 3600 |
CPUクーラー | 虎徹 Mark II |
GPU | GeForce GTX 1650 |
Memory | TEAM DDR4 2666Mhz PC4-21300 |
Memory容量 | |
Motherboard | MSI B450 GAMING PLUS MAX |
OS | Windows 10 PRO |
SSD | Samsung SSD 750 EVO |
SSD容量 | 250GB |
HDD | WD Blue |
HDD容量 | 3TB |
電源 | 玄人志向 80 PLUS Bronze 500W |
拡張スロット① | USB TypeC拡張カード |
拡張スロット② | USB3.0増設ボード |
ケース | Fractal Design Define C |